Controllo formatura di packaging per IC (Integrated Circuit)

Nella definizione di una nuova "maschera" di formatura per imballi (packaging) di circuiti integrati (IC - Integrated Circuits), abitualmente si procede controllando il cedimento del packaging a contatto con l'oggetto da contenere.

Per l'ottimizzazione della formatura descritta, si ricorre a due possibili metodologie, una basata sull'impiego di carta carbone, l'altra sull'impiego diretto del campione del prodotto da contenere: nel primo caso, risulta impossibile determinare con precisione la forza del contatto superficiale, mentre nel secondo, è possibile che sia richiesta la perdita diverse decine/centinaia di pezzi.

L'impiego del film Prescale consente invece di rivelare immediatamente ogni tendenza nell'eventuale formazione di aloni (burrs), in modo da correggere ed ottimizzare immediatamente il packaging in definizione.

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